Senior Technical Project Manager
健鼎科技 Tripod Technology Corporation · Taoyuan City, Taiwan
Apply & track with Apply EdgeSenior Technical Project Manager – High-Layer PCB & DFM Specialist
In this role, you will serve as the primary technical point of contact for DFM (Design for Manufacturability) and high-layer PCB technology, engaging directly with international clients. You will lead the development and NPI-to-mass-production processes for advanced 30–40+ layer PCBs engineered for AI computing, high-performance servers, and next-generation architecture.工作職責 / Responsibilities客戶端技術對接與商務談判 作為 DFM 與高階 PCB 技術的主要對接窗口，直接與客戶之研發、工程及供應鏈團隊進行深度技術交流。評估客戶設計需求的可行性，在確保製造良率、產品性能與成本架構的前提下，引導客戶優化 Design Guide 與技術規範。具備良好的商務與技術談判能力，能在客戶需求與實際製造極限之間取得最佳平衡 point。DFM 評估與專案推進 主導 30 至 40 層以上 (30–40+ Layers) AI/Server 高頻高速 PCB 之 DFM 檢討與前段工程評估。熟練運用 InPlan 等專業工程與設計規劃軟體，精確評估 Stackup (疊層結構)、Impedance (阻抗控制)、Via Design (過孔設計) 及製造規範。跨部門協調研發、廠務、品質與產線團隊，確保專案順利完成新產品導入 (NPI) 並過渡至量產 (HVM)。海外出差與跨國協作 配合專案進度與客戶需求前往海外 (如客戶總部、海外廠區或技術研討會) 進行面對面技術對接與商務會議。建立並維繫長期高信任度的客戶夥伴關係。Client Technical Engagement & NegotiationServe as the primary technical interface for DFM and high-layer PCB solutions, communicating directly with clients' R&D, engineering, and supply chain teams.Evaluate the feasibility of client design specifications and guide clients in optimizing Design Guides, ensuring high manufacturing yield, product performance, and cost efficiency.Demonstrate strong technical and commercial negotiation skills to align client expectations with manufacturing capabilities.DFM Evaluation & Project ExecutionLead DFM reviews and front-end engineering evaluations for 30–40+ layer high-frequency, high-speed PCBs targeted at AI/Server applications.Utilize InPlan and specialized engineering tools to accurately assess stackups, impedance control, via design, and manufacturing rules.Cross-functionally collaborate with R&D, plant operations, quality assurance, and production teams to ensure smooth transition from NPI to high-volume manufacturing.International Travel & CollaborationUndertake international business trips according to project demands to conduct face-to-face technical discussions and business reviews with global clients.Build and maintain long-term, high-trust partnerships with key clients.學歷與資格 / Qualifications資歷背景： 歡迎具備 Project Manager (PM)、Engineering Manager、PCB Designer 或 Field Application Engineer (FAE) 背景之專業人才。必要技能 / Required Skills專業技術背景： 具備 30–40 層以上 (30–40+ Layers) 高多層板 (High-Layer PCB) 之實際開發、設計或製造經驗，專精於 AI / Server / HPC 領域者尤佳。DFM 與軟體能力： 精通 DFM 檢討流程，並具備運用 InPlan 軟體進行 Stackup 評估與工程規劃之實務經驗。熟悉高頻高速材料 (High-Speed / Low-Loss Materials) 與嚴苛之訊號完整性 (Signal Integrity) 要求。溝通與談判能力： 具備優秀的邏輯表達與談判技巧，能將複雜的製造限制轉化為客戶可接受的優化方案，並能在高壓環境下獨立工作Application Instructions / 應徵方式意者請將 Resume / CV 直接透過 LinkedIn 聯繫。所有個人資料將嚴格保密。公司簡介健鼎科技股份有限公司成立於1991年，於台灣平鎮、中國無錫、湖北、越南各有研發及生產基地。目前具有世界級產品研發、設計、製造之能力與技術，提供全球客戶多角化之完整服務。 健鼎為全球前十大、獲利最佳且不斷成長攀升之印刷電路板(PCB)上市公司。 健鼎持續拓展新世代高階技術產品，廣邀各路菁英人才，共同實現科技聯網、智慧生活。 加入健鼎，邁向世界，創新未來 !公司地址平鎮：桃園市平鎮區工業五路21號湖北：湖北省仙桃市沔州大道中段7號無錫：江蘇省無錫市錫山經濟開發區團結中路越南：Bien Hoa industrial zone 2, An Binh ward, Bien Hoa City, Dong Nai province, Viet Nam.越南：Lot 40, Road D.10, Chau Duc Industrial Park, Nghia Thanh Commune, Ho Chi Minh City, Viet Nam.經營理念A.行銷策略 針對市場需求及產業發展趨勢，全方位擴展產品市場，提高各項產品之供應，避免受單一產業產品景氣之影響。 經由與Honeywell（ACI）公司策略聯盟，將公司快速切入歐美市場，並取得高層板(18層以上)及高密度電路板製程技術之支援及指導，以提高產品外銷比例，增加高附加價值產品之銷售，擴大客戶來源及銷售額。B.生產政策 因應市場需求及景氣循環，調整生產結構，使生產設備之產能與效率達到最佳化。 持續增構精密機器設備，朝高層次高附加價值產品之開發。 計畫設立新生產據點，以有效提昇生產規模，降低產品成本，強化企業競爭力。C.產品發展方向 持續開發高頻、高速、嚴格阻抗控制之產品，以因應產品發展潮流。 配合客戶產品開發，並強化研發能力，以因應產品生命週期縮短及變異程度擴大之趨勢。D.營運規模及財務配合 秉持企業永續經營理念，配合國內外業務成長及大型客戶之需求，積極有效規劃產能之規模。 配合公司持續發展，有效規劃公司財務之配合，期能在穩定之營運中成長。